Pâte thermique & graisse thermiques
Les pâtes et graisses thermiques permettent un transfert thermique efficient
Les pâtes thermiques permettent un transfert thermique complet entre les sources de chaleur (Composant, CPU, GPU, etc.) et les dissipateurs (ou le châssis) en remplaçant l’air dans les interstices des assemblages. Les pâtes sont de fait plus souples que les interfaces thermiques et fluent plus facilement. Sans ces matières d’interfaces thermiques, le transfert thermique est très rapidement limité et le composant risque la surchauffe voir la destruction.
Compelma est représentant en France de Fujipoly qui est un fabricant de matériaux d’interfaces thermiques japonais. Nous travaillons avec ce fabricant pour la qualité et la performance et la fiabilité de ses produits.
Nous pouvons faire la dépose de pâte thermique par une machine de dépose directement dans les équipements ou livrer la pâte en seringue.
Pâtes thermiques, Points clés :
- Large choix de matériaux et d’alternatives
- Conductivité thermique jusqu’à plus de 17W/m.K (base silicone)
- Contraintes mécaniques très faibles
- Facilité d’application par le conditionnement en seringue
- Possibilité de faire une dépose automatique (nous proposons aussi cette prestation)
Large catalogue de pâtes thermiques standards disponibles. Nous vous accompagnons sur le choix du matériau le plus adapté au cas par cas.
Echantillons sur demande.
Description des pâtes thermiques
La pâte thermique est utilisée sur des projets nécessitant de fortes performances de conductivité thermique (télécom, militaire, médical).
Cette pâte haute performance est utilisée pour faire l’interface entre les CPU, GPU, processeurs et les dissipateurs.
Compelma fournit la pâte en seringue ou avec une prestation de dépose sur les fonderies ou les composants du PCB.
La pâte thermique est déposée directement sur les fonderies ou PCB nécessitant un drainage thermique. L’application se fait par une technologie de commande numérique 3 axes, qui permet d’adapter l’épaisseur de la dépose pour épouser la topographie de l’équipement.
L’utilisation en seringue convient parfaitement pour les configuration overclocking pour assurer les meilleures performances avec une conductivité thermique élevée.
Catalogue de pâtes thermiques Fujipoly
Ci-dessous les références de pâtes thermiques que nous utilisons le plus sur nos différents projets.
Pour le catalogue complet de Fujipoly cliquez sur le bouton.
Le catalogue contient également toutes les courbes de compression, conductivité thermique, dureté, etc.
Matières alternatives sur demande.
SPG50B
Conductivité therm. : 5,0W/m.K
Temp. d’utilisation(°C)
-40°C to +150°C
SPG30B
Conductivité therm. : 3,1W/m.K
Temp. d’utilisation(°C)
-40°C to +150°C
SPG20B
Conductivité therm. : 2,1W/m.K
Temp. d’utilisation(°C)
-40°C to +150°C